第75章 J5060型切割机

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  第75章 j5060型切割机
  一顿饭才开始。
  江阳和眾人之间的距离,便拉近了许多。
  毕竟哪怕是吴均和苏筱。
  都是第一次发现。
  他竟然还有和平时正经的样子,完全不同的一面。
  那么辣的辣椒炒肉啊,吃完愣是一声不吭,忍到所有人吃完才去喝水!
  吃完饭后。
  眾人將碗筷洗完。
  然后继续討论。
  原先在厨房做饭的苏晓等人,了解问题后,也陷入沉思。
  苏筱想了想,道:
  “能不能在优化煤球结构的同时,研製新的煤炉呢?”
  吴均道:
  “可以是可以,问题是怎么去设计。”
  苏筱道:
  “在煤球的中心加几个孔洞,不就能增加燃烧面积了吗?”
  “至於煤炉。”
  “既然开口的开放设计不行,那就改成封闭的好了。”
  她说完后。
  吴均道:
  “恐怕不行,煤球的本身强度太低,钻孔后很容易碎裂。”
  “而封闭炉口。”
  “也容易出现缺氧闷烧的情况,c0生產量会大大增加。”
  要是这么简单。
  他们刚刚就已经討论出来了。
  苏筱也没有气馁,继续思考。
  紧接著。
  她又觉得不对,疑惑道:
  “江教授提出的问题,就没有给你们些思路吗?”
  闻言,眾人扭过头,看向坐在沙发上的江阳。
  他们其实是想问的。
  但这才刚刚开始討论,就直接要指导,未免有些想要不劳而获的嫌疑。
  江阳笑道:
  “我的確可以给你们些思路。”
  “但这个问题。”
  “我打算当做一个课题,由你们来完成,有奖品的那种。”
  他一边说著。
  一边站起身,將沙发上的包装袋打开。
  看到里面的钢笔和笔记本,眾人的眼睛都是一亮。
  这时,吴均道:
  “江教授,您就是不给奖励,其实我们也是想完成的。”
  他说完后,其他人也是点了点头。
  减少用煤量。
  对於华国有诸多好处,即便什么都没有,他们也是要研究的。
  苏筱道:
  “那你们不要了?”
  话音刚落。
  眾人齐齐摇头。
  江阳给的奖励,他们怎么可能不想要!
  隨后。
  眾人討论的热情,更加地高涨。
  甚至开始现场绘製设计草图。
  当然。
  大部分都不可行。
  但也有少部分,方向算是正確的。
  按照这个进度。
  或许上几个月的时间,也能捣鼓出些东西。
  不过。
  江阳肯定没办法等这么久。
  毕竟他只是想借这个机会,锻链一下眾人。
  蜂窝煤,同样是越早搞出来越好。
  一直到晚上。
  眾人依旧精神十足地在討论。
  眼看天色不早。
  江阳拍了拍手,道:
  “今天就先到这里吧。”
  “我整理一下你们的思路,你们明天再继续討论。”
  “先说说煤球,其实增加孔洞的想法没问题,关键是增加多少,怎么增加—”
  他开口后。
  眾人开始还不觉得。
  但听到后面,当即拿出笔记本,开始记录起来。
  这哪里是他们的思路。
  里面有很多东西,都是他们没有提到的。
  比如他们只说了增加孔洞。
  但江阳进一步解释。
  孔洞燃烧时热空气上升,带动外部冷空气从底部补充,形成持续对流。
  从而最终维持燃烧的稳定性。
  还有在燃烧过程中,火源从煤球底部或顶部点燃,热量通过孔洞传到。
  使得煤中挥发分析出甲烷和一氧化碳並燃烧。
  他们只是提出了方法。
  而江阳,给了这些方法更科学合理的解释。
  在肯定他们思路的同时。
  让他们有了更多的理论基础参照进行研究!
  eg■国用了10多分钟。
  江阳便將眾人说的內容,全部复述了一遍。
  当然,是夹带私货版。
  看著眾人的反应。
  江阳估摸著,应该是被发现了。
  这时,苏筱道:
  “江教授,您不会已经有了解决方案吧?”
  她说完后。
  其他人倒也並不吃惊。
  毕竟以江阳的能力,没办法才奇怪。
  江阳道:
  “我今天才和苏老师您遇到的那位大爷。”
  “有没有方案,您还不清楚。”
  “只不过是我的理论知识更全面、更丰富,能给你们一些参考而已。”
  他说完后。
  眾人还是有些怀疑,但也找不到证据。
  毕竟很多东西,確实是依照他们的想法来说的。
  送走眾人。
  屋子里一下子就变得冷清了许多。
  江阳来到书房。
  定了定心神。
  他抽出一张稿纸,开始继续工作。
  当然,不是蜂窝煤。
  毕竟这东西的技术含量並不高,关键是思路,想通就能解决。
  江阳暗暗皱眉,心道:
  “从硅单晶,到硅电晶体,难度可不小啊!”
  华国的半导体领域。
  现在就是一片空白。
  想研製电晶体,要先突破硅晶圆加工技术、氧化与掩模技术。
  再解决掺杂工艺、器件结构设计与製造、隔离与互连、测试与封装的问题。
  江阳揉了揉眉心,头疼。
  这些问题要全部完成。
  难度丝毫不亚於100吨氧气顶吹转炉的研製。
  江阳摇摇头,將心中的杂念甩出,暗道:
  “算了,一步一步来吧!”
  他先將目光,看向晶圆加工。
  晶圆加工是半导体製造的核心环节。
  其技术复杂度,和设备精度,直接决定电晶体的性能。
  其核心设备与技术难点。
  主要包括金刚石线切割机、双面研磨机、cmp拋光机等。
  这些华国都没有。
  当然,也不一定什么设备都需要。
  只不过採用替代方案的话。
  效果肯定会大打折扣。
  如果只能停留在实验室,很难对建立起成熟的半导体工业,从而推动其他工业领域的发展。
  江阳想了想,最终选择了华国65年研製的j5060切片机。
  这款切片机。
  虽说参考的是老大哥的ts-2型碳化硅砂轮切片机。
  但改进了进给系统和切割精度。
  落后是落后了些。
  在切割精度、自动化程度、兼容性上也有不足。
  当然,这没办法。
  毕竟材料、精密机械和工艺经验,华国都没有基础。
  想要研製更好的切割机,只能一步一步来。
  好在就目前来说。
  足以满足华国的半导体发展需求,完成晶圆切割。
  想到这里。
  江阳也不耽搁,当即开始绘製起设计图。
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